fbpx
Home
Rivenditore autorizzato SOLIDWORKS

SolidWorld GROUP è presente in fiera MECSPE a Bologna

SolidWorld GROUP è in fiera dal 23 al 25 novembre 2021 al padiglione 36 – STAND D30 per presentare i prodotti del gruppo che assistono in modo completo tutte le fasi di produzione di un prodotto, fino alla vendita e al suo riciclo, fasi che sono integrate grazie a tecnologie che rendono il processo produttivo più veloce ed efficiente.

MECSPE 2021 è la fiera di riferimento per l’industria manifatturiera dove ogni anno sono presenti importanti realtà nazionali e internazionali, un punto d’incontro tra tecnologie produttive e filiere industriali. SolidWorld GROUP è in fiera dal 23 al 25 novembre 2021 al padiglione 36 – STAND D30 per presentare i prodotti del gruppo che assistono in modo completo tutte le fasi di produzione di un prodotto, fino alla vendita e al suo riciclo, fasi che sono integrate grazie a tecnologie che rendono il processo produttivo più veloce ed efficiente.

SolidWorld GROUP a MECSPE: tecnologie dedicate alla manifattura digitale

Scansione, Progettazione, Prototipazione e Produzione: questi sono i 4 cardini della proposta di SolidWorld GROUP. In fiera, in particolare, verranno presentati 5 highlights del gruppo.

  • SOLIDWORKS: software di disegno, progettazione tridimensionale e simulazione, è particolarmente utile per la progettazione di strumenti meccanici, anche complessi. Il software prevede la creazione di disegni di qualsiasi oggetto ed è possibile trasformare i progetti 2D in 3D e viceversa.
  • Stratasys F770: la stampante 3D di grande formato Stratasys F770™ rende la stampa di parti grandi e complesse conveniente e facile. Con questo strumento è possibile ottenere risultati di stampa accurati, grazie all’affidabilità e alla ripetibilità della tecnologia FDM Stratasys.
  • nTopology: il software di ingegneria, progettazione, simulazione e ottimizzazione topologica più avanzato al mondo per la progettazione generativa e la produzione avanzata. Pensato per l’additive manufacturing, scelto dalle aziende all’avanguardia in tutto il mondo.
  • SOLIDCAM: la soluzione CAM più completa ed integrata in SOLIDWORKS.
  • Progettazione 3D: strumenti tecnologici come SOLIDWORKS utili non solo per progettare, ma indispensabili per sviluppare e commercializzare prodotti sempre più innovativi.

Gli speech di SolidWorld GROUP

Durante la fiera SolidWorld GROUP terrà una serie di interventi mostrando le soluzioni per le aziende innovative. 

Di seguito l’agenda degli speech che si svolgeranno durante le tre giornate:

  • h. 10.00 – Ri.circola
    23 novembre: Startup innovativa
    24 novembre: I principi dell’agenda 2030 ed economia circolare per una progettazione eco-sostenibile di prodotti e processi
    25 novembre: Startup innovativa
  • h. 10.45 – Stratasys (Origin): focus su Origin

  • h. 11.30 – focus su nTopology

  • h. 12.15 – SolidWorld GROUP – 3DEXPERIENCE
    23 novembre: Introduzione a 3DEXPERIENCE
    24 novembre: SOLIDWORKS & 3DEXPERIENCE
    25 novembre: 3D Creator & 3D Sculptor
  • h. 13.00 – Solid Manufacturing: focus su tutte le tecnologie Desktop Metal

  • h. 13.45 – Tecnologia&Design: Working for the Future

  • h. 14.30 – SolidCAM

  • h. 15.15 – SolidFactory

  • h. 16.00 – Vection
    23 novembre: Migliorare la progettazione 3D grazie alla realtà virtuale – Mindesk e SolidWorks
    24 novembre: Migliorare il post-vendita e l’assistenza ai clienti – Trainer Creator e Remote Assistance
    25 novembre: Migliorare l’esperienza di vendita – FrameS – Realtà Virtuale – Configuratori 3D
  • h. 16.45 – Creaform: Scanner 3D per metrologia e reverse engineering

Richiedi informazioni sulla fiera:

Per ulteriori informazioni, compila il form:

  • Presa visione dell' informativa allegata

  • rimanere in contatto con SolidWorld e ricevere comunicazioni contenenti informazioni sui propri servizi, nonché promozione o inviti ad eventi ai quali parteciperà.

  • a SolidWorld di trasmettere i miei dati ai propri partner commerciali perché mi trasmettano comunicazioni di marketing.

Argomenti correlati: